2025-05-11
চাপ সংবেদী উপাদান, তা MEMS, ডিফিউজড সিলিকন, স্প্যাটার্ড পাতলা ফিল্ম, বা সিরামিক পুরু-ফিল্ম উপাদান দিয়ে তৈরি হোক না কেন, তাপমাত্রা পরিবর্তনের কারণে শূন্য আউটপুট এবং ফুল-স্কেল আউটপুটে পরিবর্তন দেখায়। এই ঘটনাটি উপাদান বৈশিষ্ট্য এবং উত্পাদন প্রক্রিয়ার বিভিন্ন কারণ দ্বারা প্রভাবিত হয়। প্রতি 1°C তাপমাত্রা পরিবর্তনে সেন্সর আউটপুটের পরিবর্তন, যা সংকেতের ফুল-স্কেল বিস্তার (VT/V span/t) এর শতাংশ হিসাবে প্রকাশ করা হয়, তাকে তাপমাত্রা শূন্য সহগ হিসাবে পরিচিত। উদাহরণস্বরূপ, 0.03%/°C এর সহগ নির্দেশ করে যে তাপমাত্রার প্রতিটি ডিগ্রি নির্ভুলতাকে 0.03% প্রভাবিত করে।
তাপমাত্রা পরিবর্তনের ব্যবস্থাপনার জন্য ঐতিহ্যবাহী পদ্ধতিগুলির মধ্যে রয়েছে উত্পাদন-পরবর্তী পণ্য বাছাই এবং গ্রেডিং; তবে, এই পদ্ধতিগুলি গ্যারান্টি দিতে পারে না যে একটি সম্পূর্ণ ব্যাচের তাপমাত্রা সহগ গ্রহণযোগ্য সীমার মধ্যে থাকবে।
SongFast Technology শিল্পে প্রথম সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় লেজার তাপমাত্রা ক্ষতিপূরণ প্রক্রিয়া চালু করেছে। এই উদ্ভাবনী প্রক্রিয়ার মধ্যে রয়েছে অনলাইন তাপমাত্রা সহগ পরীক্ষা এবং প্রতিরোধের সমন্বয়ের জন্য একটি সক্রিয় লেজার ট্রিমিং সিস্টেম। ফলস্বরূপ, আমরা এখন উপাদান স্তরে 0.02%/°C এর নিচে তাপমাত্রা সহগ সহ সিরামিক চাপ সেন্সর কোরের একটি সম্পূর্ণ পরিসর অফার করি, যা কার্যকরভাবে বাজারে একটি দেশীয় শূন্যস্থান পূরণ করে।
আমাদের কোম্পানি -20°C থেকে +85°C পর্যন্ত বিস্তৃত তাপমাত্রায় 0.02%/°C এর নিচে এবং 0-50°C এর স্ট্যান্ডার্ড পরিসরে 0.01%/°C এর নিচে তাপমাত্রা সহগ সহ তাপমাত্রা-ক্ষতিপূরণযুক্ত সিরামিক চাপ সেন্সর কোর তৈরি করে। এই অর্জন কার্যকরভাবে একটি "শূন্য" তাপমাত্রা পরিবর্তনের ক্ষমতা উপলব্ধি করে, যা পণ্যের কর্মক্ষমতা উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করে এবং METELLUX এবং অন্যান্য ব্র্যান্ডের মতো অনুরূপ উচ্চ-শ্রেণীর আমদানি করা চাপ সেন্সরগুলির প্রতিস্থাপনের সুযোগ তৈরি করে।